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置顶倒装芯片清洗剂W3000D-2介绍

倒装芯片清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线…
2024-07-10 13:37类目：行业资讯 标签： 倒装芯片清洗剂，倒装芯片清洗，W3000D-2，水基清洗剂

置顶倒装芯片清洗剂W3805介绍

倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。
2024-07-10 13:30类目：行业资讯 标签： 倒装芯片清洗剂，倒装芯片清洗，W3805，水基清洗剂

杞县育黄瓜种苗厂,开封秋延大棚种黄瓜苗品种

杞县育黄瓜种苗厂,开封秋延大棚种黄瓜苗品种(I33-4526-I979)卖嫁接黄瓜苗，选高产抗病性好的黄瓜种子品种，培育强雌\全雌黄瓜种苗、水果小黄瓜苗、旱黄瓜苗，所有种苗厂家直发，批发价格。（提供免费种植技术指导…
2024-07-08 15:10类目：行业资讯 标签： 杞县育黄瓜种苗厂

苏州昆山比较好的高中一对一辅导课外补习衔接提优班推荐

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2024-07-05 15:03类目：行业资讯

置顶科研试剂采购平台 找江苏艾康品牌试剂多种试剂供应

科研试剂采购平台 找江苏艾康品牌试剂多种试剂供应
2024-07-04 14:54类目：行业资讯 标签： 科研试剂采购平台

置顶倒装芯片清洗剂W3800介绍

倒装芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多…
2024-07-04 11:49类目：行业资讯 标签： 倒装芯片清洗剂，倒装芯片清洗，W3800，水基清洗剂

置顶倒装芯片清洗剂W3100介绍 - 合明科技

倒装芯片清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片、摄像头模组等。
2024-07-04 11:35类目：行业资讯 标签： 倒装芯片清洗剂，倒装芯片清洗，W3100，水基清洗剂

置顶晶圆级封装清洗剂W3100介绍 - 合明科技

晶圆级封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片、摄像头模组等。
2024-07-04 11:28类目：行业资讯 标签： 晶圆级封装清洗剂，晶圆清洗，W3100，水基清洗剂

置顶晶圆级封装清洗剂W3000D-2介绍 - 合明科技

晶圆级封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA…
2024-07-04 10:31类目：行业资讯 标签： 晶圆级封装清洗剂，晶圆清洗，W3000D-2，水基清洗剂

置顶晶圆级封装清洗剂W3805介绍 - 合明科技

晶圆级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。
2024-07-04 10:18类目：行业资讯 标签： 晶圆级封装清洗剂，晶圆清洗，W3805

置顶晶圆级封装清洗剂W3800介绍 - 合明科技

晶圆级封装清洗剂W3800是针对 PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件 PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留…
2024-07-04 10:02类目：行业资讯 标签： 晶圆级封装清洗剂，晶圆清洗，W3800

置顶晶圆级封装清洗剂W3210介绍 - 合明科技

晶圆级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。
2024-07-04 09:52类目：行业资讯 标签： 晶圆级封装清洗剂，晶圆清洗，W3210

置顶晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍 - 合明科技

晶圆级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗效果。
2024-07-03 14:47类目：行业资讯 标签： 晶圆级封装清洗剂，晶圆清洗，W3300TD

置顶晶圆级封装清洗剂W3300介绍 - 合明科技

晶圆级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于电子装配、…
2024-07-03 14:30类目：行业资讯 标签： 晶圆级封装清洗剂，晶圆清洗，W3300

置顶银浆银胶清洗剂NY600D介绍 - 合明科技

银浆银胶清洗剂NY600D是适用于清洗印刷银浆、铝浆网板的一款环保型半水基清洗剂。本品结合超声波的清洗工艺，能有效清除网板上、特别是网孔里的银浆细小微粒，清洗后网板上银粉残留量低，达达到使用要求。
2024-07-03 13:56类目：行业资讯 标签： 银浆银胶清洗剂，银浆清洗剂，银胶清洗剂，NY600D

置顶QFN封装水基清洗剂 - 合明科技

QFN封装水基清洗剂：合明科技研发的QFN封装水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为QFN芯片封装前提供洁净的界面条件。
2024-07-03 13:51类目：行业资讯 标签： QFN封装水基清洗剂，QFN封装清洗

置顶银浆银胶清洗剂NY600介绍 - 合明科技

银浆银胶清洗剂NY600是适用于清洗印刷银浆网板的一款环保型水基清洗剂。银浆银胶清洗剂NY600是用于各种印刷银浆网板清洗的一款环保型中性水基清洗剂,适用于超声波或高压喷淋清洗工艺。需清洗的网板及错印板建议及…
2024-07-03 13:19类目：行业资讯 标签： 银浆银胶清洗剂，银浆清洗剂，银胶清洗剂

置顶晶圆级封装清洗剂W3300T介绍 - 合明科技

晶圆级封装清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封…
2024-07-03 12:02类目：行业资讯 标签： 晶圆级封装清洗剂，晶圆清洗，W3300T

建湖育耐热甘蓝苗厂家,东台批发包菜苗\花菜苗

​建湖育耐热甘蓝苗厂家,东台批发包菜苗\花菜苗(I33-4526-I979)甘蓝苗育苗厂，供应50-55天包菜苗、卷芯菜苗、大头菜苗、紫甘蓝苗早熟品种，青梗松花菜苗，有机菜花苗，西兰花苗、青花菜苗批发，适合露天栽种的耐…
2024-06-28 16:48类目：行业资讯 标签： ​建湖育耐热甘蓝苗厂家

置顶工业嵌入式国产兆芯3U PXIe控制器PXIe-76L1

PXIe76L1是阿尔泰科技的一款采用国产兆芯 KaiXian KX-6640MA处理器的一款为PXI-Express的混合测试系统设计的3U PXIe控制器、PXIe76L1可以搭载在标准的4Link PXIe背板上使用
2024-06-27 08:42类目：行业资讯 标签： 国产控制器、嵌入式PXIe控制器、3U PXIe控制器、阿尔泰科技

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